Osnovni parametri

Sloji običajno od 4 do 6 slojev, vključno z zunanjimi bakrenimi plastmi in notranjimi bakrenimi plastmi.

Prek tipov vsebuje slepe vias, ki povezujejo zunanjo plast s sosednjimi notranjimi plastmi.

Širina/razmik črte zelo majhen razmik med linijo, običajno med 15 μm in 20 μm.

Material uporablja visokotemperaturne materiale z nizko izgubo.

Lastnosti

Večja gostota in zmogljivost v primerjavi s HDI plošče 1. reda, HDI 2. reda dosegajo večje možnosti medsebojne povezave in prenosa signala z dodajanjem zunanjih bakrenih plasti in povečanjem števila plasti.

Podpora za zapletene zasnove, primerne za usmerjanje visoke gostote in kompleksne modele vezja.

Optimizirana celovitost signala je zmanjšala motnje signala in elektromagnetno križanje s pomočjo mikrovijske tehnologije in tankih dielektričnih plasti.

Prednosti

Visoka hitrost prenosa signala majhna razmik med liniji omogoča hiter prenos signala.

Odlična električna zmogljivost stabilna upornost, kapacitivnost in parametri induktivnosti zagotavljajo stabilno delovanje naprave.

Kompaktna struktura visoke zanesljivosti ohranja dobro delovanje v težkih okoljih.

Prilagodljivost oblikovanja podpira zapletene 3D modele, ki se prilagajajo različnim oblikam in prostorom.

Prijave

Pametni telefoni, tablice, igralne konzole potrošnikov, ki zahtevajo usmerjanje z visoko gostoto in miniaturizirano zasnovo.

Infozabavni sistemi za avtomobilsko elektroniko v vozili, napredni sistemi za pomoč vozniku.

Telekomunikacijske 5G osnovne postaje, usmerjevalniki, ki zahtevajo visoko celovitost signala in kompleksno zasnovo vezja.

Odbore HDI 2. reda predstavljajo napredno obliko tehnologije HDI, ki ponujajo večjo medsebojno povezovanje gostote in zmogljivosti prenosa signala z dodajanjem zunanjih bakrenih plasti in povečanjem števila plasti. Podpirajo kompleksne modele vezja in optimizirajo celovitost signala ter izpolnjujejo zahteve po visoki zmogljivosti in miniaturizaciji v sodobni elektroniki. HDI, ki se pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, avtomobilski elektroniki in telekomunikacijah

Parametri proizvodnje	Zmogljivosti
Plasti	4 - 40+ sloji z različnimi HDI strukturami, kot je 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n {6 {{6 {{6 {6 {6 {6 {6 {6 {vsaka medsebojna povezava)
Osnovni material	Fr -4, visok tg fr -4, brez halogena, rogers ali drugi visokozmogljivi materiali
Debelina plošče	{{0}}. 2mm - 6. 0mm
Debelina bakra	0. 5 oz - 6 oz (17,5μm - 210 μm)
MinimumVelikost luknje	{{{0}}.
Najmanjša širina sledi/prostora	2 mil (50 μm) za standardni HDI, do 1 mil (25 μm) za napredne modele
Spajkalna maska	LPI (tekoča fotografija) v zeleni, rumeni, beli, črni, modri, rdeči in drugi barvah po meri
Minimalni obročast obroč	2 mil (50 μm) za zunanje plasti, 1 mil (25 μm) za notranje plasti
Nadzorovana impedanca	Toleranca ± 10% ali bolje
Barva svilenega zaslona	Bela, črna, rumena in druge barve po meri